Bộ 3 iPhone 2019 sẽ được trang bị bộ xử lý cảm biến phụ hoàn toàn mới

Chỉ còn vài giờ nữa thôi là sự kiện lớn nhất trong năm của Apple chính thức diễn ra. Và một vài thông tin lại được tiết lộ trước thềm ra mắt: Bộ 3 iPhone 11 mới sẽ được trang bị bộ xử lý cảm biến phụ hoàn toàn mới, giúp tăng khả năng phân tích và xử lý tốt hơn từ các cảm biến.

Về thiết kế thì sẽ không có quá nhiều thay đổi

So với các mẫu iPhone ra mắt vào năm ngoái, iPhone 2019 vẫn giữ nguyên về mặt ngôn ngữ thiết kế. Tuy nhiên, các mẫu iPhone 11, iPhone 11 Pro và Pro Max sẽ có sự nâng cấp đáng kể về mặt camera, cấu hình phần cứng cũng như một số tính năng mới đáng chú ý.

Theo dự kiến iPhone 11 sẽ sớm được bày bán tại Việt Nam

Bộ 3 iPhone mới sẽ được trang bị bộ xử lý cảm biến phụ hoàn toàn mới

Đáng chú ý, các mẫu iPhone 11 mới sẽ được tích hợp một thiết bị phần cứng hoàn toàn mới, hứa hẹn mang tới những tính năng chưa từng xuất hiện trước đây trên các mẫu iPhone tiền nhiệm.

[caption id="attachment_104523" align="aligncenter" width="600"] iPhone mới sẽ được tích hợp một thiết bị phần cứng hoàn toàn mới[/caption]

Cụ thể, theo MacRumors, tất cả các mẫu iPhone 2019 sẽ được trang bị bộ xử lý cảm biến phụ R1, có tên mã là Rose. Tuy nhiên, tên gọi chính thức của bộ vi xử lý phụ này có thể là R13, nhằm phù hợp hơn với CPU A13 mới trên iPhone 11.

Xem thêm: Mua trả góp iPhone trả trước 0đ lãi suất 0% tại ShopDunk

Bằng chứng bên trong iOS 13 cho thấy, con chip này có tính năng tương tự như bộ vi xử lý phụ thuộc dòng M vốn từng được Apple trang bị trên các mẫu iPhone cũ. Theo đó, chip R13 sẽ đảm nhiệm việc phân tích dữ liệu từ một số cảm biến, từ đó định vị và thông báo cho iPhone về vị trí chính xác của máy.

Tuy nhiên, so với chip dòng M, chip R13 mạnh mẽ hơn hẳn. Bằng việc sử dụng một thuật toán phức tạp hơn, R13 thể nhận dữ liệu từ nhiều loại cảm biến khác nhau được trang bị trên máy - điều mà chip dòng M cũ hơn hiện không thể làm được.

[caption id="attachment_104524" align="aligncenter" width="600"] Tên gọi chính thức của bộ vi xử lý phụ này có thể là R13, nhằm phù hợp hơn với CPU A13 mới trên iPhone 11[/caption]

Những cảm biến này bao gồm la bàn, con quay hồi chuyển, gia tốc kế, phong vũ biểu và micro của máy, vốn sẽ cung cấp các dữ liệu liên quan để chip R13 có thể phân tích và xử lý.

Bên cạnh đó, chip R13 cũng sẽ kết hợp dữ liệu từ đơn vị đo lường quán tính (IMU) của iPhone, chip Bluetooth 5.1, bộ định vị sử dụng công nghệ siêu băng rộng (UWB) và máy ảnh (chụp chuyển động và theo dõi quang học).

Tất cả những dữ liệu này nhằm xác định vị trí đối tượng được gắn với Apple Tags - sản phẩm giúp tìm đồ đạc dự kiến được Apple giới thiệu vào ngày mai.

Thiết bị Apple Tags được dự đoán sẽ hoạt động giống thiết bị định vị đồ vật Tile, cho phép người sử dụng gắn lên những đồ dùng quan trọng như ví tiền, chìa khóa. Khi muốn tìm kiếm món đồ bị thất lạc, người dùng chỉ việc bật Find My trên iPhone để tìm vị trí của Tag qua mạng Bluetooth giữa hệ thống các thiết bị Apple với nhau.

Trên đây là một số thông tin mới nhất trước thềm ra mắt iPhone 11 mới. ShopDunk tin rằng việc trang bị bộ xử lý cảm biến phụ hoàn toàn mới, giúp tăng khả năng phân tích và xử lý tốt hơn từ các cảm biến thì bộ 3 iPhone 11 mới không khác gì hổ mọc thêm cánh.

Nếu bạn muốn sở hữu một chiếc iPhone 11 cao cấp, thời thượng, sang chảnh, ngại gì mà không đặt hàng ngay hôm nay.

Xem thêm: https://tintuc.shopdunk.com/iphone-2019-se-duoc-trang-bi-bo-xu-ly-cam-bien-phu.html